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$5000
CUS10S30,H3F
Rectifier Diode Small Signal Schottky Si 30V 1A 2-Pin USC T/R
Marcas: TOSHIBA CORP
Parte do fabricante #: CUS10S30,H3F
Ficha de dados: CUS10S30,H3F Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: SOD-323-2
Status RoHS:
Condição de estoque: 5.116 peças, novo original
Tipo de Produto: Single Diodes
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
|---|---|---|
| 5 | $0,064 | $0,320 |
| 50 | $0,052 | $2,600 |
| 150 | $0,047 | $7,050 |
| 500 | $0,041 | $20,500 |
| 3000 | $0,040 | $120,000 |
| 6000 | $0,038 | $228,000 |
Em estoque: 5.116 PCS
CUS10S30,H3F Descrição geral
Diode 30 V 1A Surface Mount USC
Características
- Industry Standard
- Package
- Industry Standard
- Pinout
- 85°C Case Operation
- Short Circuit Protection
- 5V and 12V Inputs
- Input Pi Filter
- Low Profile DIP
- Package
- 500V Isolation
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | CUS10S30,H3F | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | TOSHIBA CORP | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8541.10.00.80 |
| Factory Lead Time | 24 Weeks | Samacsys Manufacturer | Toshiba |
| Configuration | SINGLE | Diode Element Material | SILICON |
| Diode Type | RECTIFIER DIODE | JESD-30 Code | R-PDSO-G2 |
| Number of Elements | 1 | Number of Phases | 1 |
| Number of Terminals | 2 | Operating Temperature-Max | 125 °C |
| Output Current-Max | 1 A | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | SMALL OUTLINE |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED | Rep Pk Reverse Voltage-Max | 30 V |
| Surface Mount | YES | Technology | SCHOTTKY |
| Terminal Form | GULL WING | Terminal Position | DUAL |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED | Product Status | Active |
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 30 V | Current - Average Rectified (Io) | 1A |
| Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 230 mV @ 100 mA | Speed | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 500 µA @ 30 V | Capacitance @ Vr, F | 135pF @ 0V, 1MHz |
| Mounting Type | Surface Mount | Package / Case | SC-76, SOD-323 |
| Supplier Device Package | USC | Operating Temperature - Junction | 125°C (Max) |
| Base Product Number | CUS10S30 |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
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Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
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PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
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Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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CUS10S30,H3F is a high-performance power management chip designed for use in electronic devices. It features 10 independent channels, each with programmable output voltage and current settings. The chip is capable of handling a wide range of power requirements, making it versatile for various applications. Its compact size and high efficiency make it a popular choice for portable devices and IoT solutions.
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Equivalent
The equivalent products of CUS10S30,H3F chip are CUS10S30,H3F, CUS10S30 , CU(Io=80A), Ui=650V, low EMI Single Switch Power Factor Correction (PFC) Inductor Insystem Package with integrated resonance capacitor and integrated CRC snubber. -
Features
- CUS10S30,H3F is a compact, high-performance pressure sensor - Features a pressure range of 0-30 psi - Designed for harsh environments with high accuracy and reliability - Has a stainless steel housing for durability - Suitable for various industrial applications such as HVAC, automotive, and process control. -
Pinout
CUS10S30,H3F is a SOD-123 Schottky diode with 2 pins. Pin 1 is the cathode (negative terminal) and pin 2 is the anode (positive terminal). It is used for rectification in low voltage applications. -
Manufacturer
CUS10S30,H3F is manufactured by ON Semiconductor Corporation. ON Semiconductor is a semiconductor supplier company that provides power and signal management, logic, discrete, and custom devices for automotive, communications, computing, consumer, industrial, medical, and military/aerospace applications. -
Application Field
CUS10S30,H3F are commonly used in the following application areas: - Automotive industry for sensors, control systems, and lighting - Industrial automation for controllers, actuators, and power supplies - Consumer electronics for power management, battery charging, and LED drivers - Medical devices for monitoring, control systems, and power supplies - Telecommunications for amplifiers, filters, and power supplies. -
Package
The CUS10S30,H3N is a surface mount package type that is SOP (Small Outline Package) and has 10 pins. It has a form of Tape & Reel. The size of the chip is 3.9mm x 4.9mm.
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