Esse website utiliza cookies. Ao utilizar este site, você concorda com o uso de cookies. Para mais informações, por favor dê uma olhada em nosso política de Privacidade.

Pedidos acima de

$5000
ganham $50 um desconto !

CMX469AD3

This product is a modem that utilizes FFSK and MSK modulation techniques to achieve various data rates

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: Cml Micro

Parte do fabricante #: CMX469AD3

Ficha de dados: CMX469AD3 Ficha de dados (PDF)

Pacote/Caso: SOIC-20

Tipo de Produto: Modems , ICs and Modules

Status RoHS:

Condição de estoque: 8.037 peças, novo original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Rápida citação

Por favor, envie uma RFQ para CMX469AD3 ou e-mail para nós: E-mail: [email protected], entraremos em contato com você dentro de 12 horas.

CMX469AD3 Descrição geral

The CMX469AD3 from CML Microcircuits is a revolutionary voice codec that brings together cutting-edge technology and high-quality performance. With its advanced analog and digital signal processing capabilities, this device is tailor-made for a wide range of voice communication applications. Whether you're in the DMR, PMR, or digital radio space, this codec has got you covered with its top-notch voice encoding and decoding capabilities

Características

  • Dual-channel audio amplifier IC
  • Fully programmable audio effects engine
  • Real-time audio processing for streaming
  • Limited power consumption mode available

Aplicativo

  • GPS tracking devices

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
Product Category Modulator / Demodulator RoHS Details
Type Modulator/Demodulator Modulation Format FFSK, MSK
Maximum Frequency 4.036 MHz Minimum Frequency 4.028 MHz
Operating Supply Voltage 2.7 V to 5.5 V Operating Supply Current 4.5 mA
Technology Si Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 85 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case SOIC-20 Brand CML Micro
Moisture Sensitive Yes Pd - Power Dissipation 560 mW
Product Type Modulator / Demodulator Series CMX469
Factory Pack Quantity 38 Subcategory Wireless & RF Integrated Circuits
Unit Weight 0.892167 oz

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Part points

  • The CMX469AD3 chip is a digital baseband processor designed for use in professional mobile radio systems. It integrates various functions such as vocoding, channel coding, modulation, and demodulation. It supports multiple protocols and can be easily programmed for customization. The chip provides high-quality voice communications and efficient data transmission, making it a suitable choice for reliable radio communication applications.
  • Features

    The CMX469AD3 is a highly integrated single-chip wireless data modem featuring wideband operation, low power consumption, and high reliability. It supports multiple modulation schemes, provides excellent receiver sensitivity, and has advanced filtering capabilities. The chip also includes a wide range of interfaces to facilitate seamless integration into various applications and systems.
  • Pinout

    The CMX469AD3 is a dual-band wireless audio transceiver module. It has a 48-pin LGA (Land Grid Array) package with various pins serving different functions such as power supply, internal clock, audio inputs and outputs, control signals, and interface connections for data transfer.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the CMX469AD3 is CML Microcircuits. CML Microcircuits is a semiconductor company that specializes in the design and production of integrated circuits for wireless communication, audio processing, and voice/data applications.
  • Application Field

    The CMX469AD3 is an integrated circuit designed for communication applications. It is primarily used in wireless transceivers, especially in the RF front-end and baseband circuits. It is suitable for a wide range of applications including satellite and terrestrial communication systems, IoT devices, radio modems, and wireless sensor networks.
  • Package

    The CMX469AD3 chip is available in a Surface Mount Device (SMD) package type. The specific form is Dual In-Line Package (DIP). The size of the chip is typically indicated as 0.3 inches by 0.6 inches (7.62 mm by 15.24 mm).

Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda

  • produtos

    Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.

  • quantity

    A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.

  • shipping

    A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00

  • garantia

    365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos

Avaliações e comentários

Avaliações
Por favor, avalie o produto!
Por favor insira um comentário

Envie comentários após fazer login em sua conta.

Enviar

Recomendar

  • THC63LVDM83D

    THC63LVDM83D

    Cel

    Versatile 56-Pin TSSOP package

  • PSD311B-70J

    PSD311B-70J

    ST

    High-performance SPLD featuring 256KB of memory an...

  • PI3USB3102ZLEX

    PI3USB3102ZLEX

    Diodes Incorporated

    USB Switch IC 4 Channel 32-TQFN (3x6)

  • PCI9656-BA66BI G

    PCI9656-BA66BI G

    Broadcom Limited

    Advanced BGA connection for efficient signal routi

  • PCI9056-BA66BI G

    PCI9056-BA66BI G

    Broadcom Limited

    I/O Accelerator Interface 256-FPBGA (17x17)

  • PCF8584T

    PCF8584T

    NXP

    Small outline plastic package houses an bit I/O po...