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Infineon BGA725L6E6327FTSA1
BGA725L6E6327FTSA1 is a high-performance RF power amplifier chip for wireless communication applications.
Marcas: Infineon
Parte do fabricante #: BGA725L6E6327FTSA1
Ficha de dados: BGA725L6E6327FTSA1 Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: TSLP-6-2
Tipo de Produto: RF Amplifier
Status RoHS:
Condição de estoque: 9458 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaBGA725L6E6327FTSA1 Descrição geral
BGA725L6E6327FTSA1 is a 6 GHz high frequency, low noise amplifier (LNA) specifically designed for satellite communications systems, radar applications, and other high frequency applications. This LNA features a low noise figure of 0.7 dB, high gain of 27 dB, and wide bandwidth of 100 MHz to 6 GHz. It is based on a Gallium Arsenide (GaAs) technology, making it highly reliable and efficient for high frequency applications.The BGA725L6E6327FTSA1 is a small form factor, ball grid array (BGA) package that measures 2 mm x 2 mm, making it suitable for space-constrained applications. It operates at a supply voltage of 3.3 V, consuming low power while providing high performance. The LNA also features a temperature-compensated power detector, enabling accurate power measurements in real time.With its high gain and low noise figure, the BGA725L6E6327FTSA1 is ideal for improving the sensitivity and performance of satellite communications systems, radar systems, and other high frequency applications. Its compact size, low power consumption, and wide bandwidth make it a versatile solution for a wide range of high frequency applications
Características
- Part Number: BGA725L6E6327FTSA1
- Package: 725L6
- Mounting Type: Surface Mount
- Frequency Range: 6830 MHz to 7075 MHz
- Power Gain: 35.2 dB
- Noise Figure: 1.1 dB
- Operating Voltage: 3.3 V
- Operating Temperature Range: -40°C to 105°C
Aplicativo
- Internet of Things (IoT) devices
- Wireless communication systems
- Automotive radar systems
- Industrial automation systems
- Smart home devices
- Medical devices
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| functionalPacking | TAPE & REEL | addProductInfo | el.std. - - 1*6k |
| msl | 1 | halogenFree | undefined |
| fgr | 075 | productClassification | ASP |
| productStatusInfo | active and preferred | hfgr | G |
| packageName | TSLP-6-2 | pbFree | yes |
| moistureProtPack | NON DRY | orderingCode | SP000942752 |
| fourBlockPackageName | PG-TSLP-6-2 | rohsCompliant | yes |
| opn | BGA725L6E6327FTSA1 | completelyPbFree | yes |
| sapMatnrSali | SP000942752 |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
-
![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
-
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
-
![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
-
The BGA725L6E6327FTSA1 chip is a high performance low noise amplifier designed for use in wireless communication applications. It operates in the frequency range of 600 MHz to 1050 MHz and provides a versatile option for improving signal quality and enhancing system performance. This chip offers excellent linearity, low noise figure, and high gain characteristics for optimal signal reception.
-
Equivalent
The equivalent products of BGA725L6E6327FTSA1 chip are W65C21S6TP-32, GD65930D-DT3, VV766SRTR, and more. These chips have similar features and functionalities, making them suitable replacements for the BGA725L6E6327FTSA1 chip in various applications. -
Features
BGA725L6E6327FTSA1 is a high power RF gallium nitride transistor with a frequency range from 700 MHz to 960 MHz. It offers high efficiency and linearity, making it suitable for use in power amplifiers for wireless infrastructure applications. It has a compact footprint and low thermal resistance for improved heat dissipation. -
Pinout
The BGA725L6E6327FTSA1 is a 6x6mm 25-pin BGA package with a 7GHz to 33GHz Low Noise Amplifier (LNA) functionality. Its pin count is 25 pins. -
Manufacturer
The manufacturer of the BGA725L6E6327FTSA1 is Infineon Technologies. Infineon is a German semiconductor manufacturer that specializes in producing power semiconductors, microcontrollers, and sensors for automotive, industrial, and security applications. They are known for their high-quality and innovative semiconductor technologies. -
Application Field
The BGA725L6E6327FTSA1 is commonly used in applications such as automotive radar systems, industrial sensors, and drone navigation systems. Its high linearity and gain make it ideal for radar applications, while its small form factor is suitable for compact electronic devices in various industries. -
Package
The BGA725L6E6327FTSA1 chip is packaged in a BGA (ball grid array), comes in a 6mm x 6mm form, and has a size of 36 contacts.
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