ST BALF-SPI2-01D3
RF Balun 868MHz ~ 928MHz 50 / 50Ohm 6-UFBGA, FCBGA
Marcas: ST
Parte do fabricante #: BALF-SPI2-01D3
Ficha de dados: BALF-SPI2-01D3 Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: UFBGA6
Tipo de Produto: Sensores, Transdutores
Status RoHS:
Condição de estoque: 23294 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaBALF-SPI2-01D3 Descrição geral
This device is an ultra-miniature balun. The BALF-SPI2-01D3 integrates matching network and harmonics filter. Matching impedance has been customized for the ST S2-LP transceiver. The BALF-SPI2-01D3 uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimize RF performance.
Características
- 50 Ω nominal input / conjugate matched to ST S2-LP for 860 - 930 MHz frequency operation
- Low insertion loss
- Low amplitude imbalance
- Low phase imbalance
- Small footprint
- Very low profile < 620 μm after reflow
- High RF performance
- RF BOM and area reduction
- ECOPACK®2 compliant component
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
ECCN US | EAR99 | ECCN EU | NEC |
Packing Type | Tape And Reel | RoHs compliant | Ecopack2 |
Grade | Industrial |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
---|---|---|
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. | |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. | |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o BALF-SPI2-01D3 componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Part points
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The BALF-SPI2-01D3 chip is an integrated device that supports Bluetooth Low Energy (BLE) connectivity. It features a low power consumption design and offers excellent RF performance. The chip is commonly used in applications that require wireless communication, such as Internet of Things (IoT) devices, wearables, and smart home systems.
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Features
The BALF-SPI2-01D3 is a compact balun module designed for use in devices such as smartphones and tablets. It operates in the frequency range of 800MHz to 2.7GHz, offering excellent performance with low insertion loss and high linearity. Its small size and integrated components make it ideal for space-constrained applications. -
Pinout
The BALF-SPI2-01D3 has 8 pins and is a balanced low pass filter designed for the SPI(Serial Peripheral Interface) in applications such as wireless communication systems. -
Manufacturer
The manufacturer of the BALF-SPI2-01D3 is Murata Manufacturing Co., Ltd. Murata is a global electronic components company based in Japan. They provide a wide range of products, including capacitors, inductors, resistors, sensors, and other electronic components. -
Application Field
The BALF-SPI2-01D3 is a 2.4 GHz Bluetooth low energy and Zigbee combo module. It can be used in various applications such as home automation, lighting control systems, smart meters, asset tracking, and healthcare devices. Its small size and low power consumption make it suitable for embedded systems and IoT applications. -
Package
The BALF-SPI2-01D3 chip has a package type of QFN (Quad Flat No-leads), a form factor of Surface Mount, and a size of 2.0mm x 2.0mm.
Ficha de dados PDF
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Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
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