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$5000ADI ADSP-BF533SBBC500
Digital Signal Processing Fixed Point 16-Bit 500MHz 500MIPS 160-Pin CSP-BGA
Marcas: Analog Devices, Inc
Parte do fabricante #: ADSP-BF533SBBC500
Ficha de dados: ADSP-BF533SBBC500 Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA-160
Tipo de Produto: DSP (Digital Signal Processors)
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.192 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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ADSP-BF533SBBC500 Descrição geral
The ADSP-BF533SBBC500 stands out as a high-performance processor that is not only powerful but also energy-efficient, making it the ideal choice for demanding signal processing applications. Featuring a 16-bit/32-bit Blackfin® embedded processor core, a flexible cache architecture, an enhanced DMA subsystem, and dynamic power management functionality, this processor offers a versatile platform for various industries such as consumer electronics, communications, automotive, and industrial/instrumentation. Its 10-stage RISC MCU/DSP pipeline with mixed 16-bit/32-bit ISA ensures optimal code density, while the full SIMD architecture accelerates video and image processing capabilities. Furthermore, the memory management unit provides full memory protection for a secure environment. With up to 148 kB of on-chip SRAM, glueless video capture and display port, dual-channel synchronous serial ports, DMA channels for data transfers, and a memory controller for external connections, the ADSP-BF533SBBC500 offers a high level of integration. Available in industrial and commercial temperature ranges, this processor is a reliable solution for your most demanding processing tasks
Características
- Power management options
- Voltage regulation techniques
- Clock signal generation
- Boot modes for easy configuration
Aplicativo
- Efficient audio processing
- Medical diagnostic tools
- Real-time radar systems
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Case/Package | BGA | Contact Plating | Lead, Silver, Tin |
| Mount | Surface Mount | Number of Pins | 160 |
| Core Architecture | Blackfin | Data Bus Width | 16 b |
| Frequency | 600 MHz | Interface | SPI, SSP, UART |
| Max Frequency | 600 MHz | Max Operating Temperature | 85 °C |
| Max Supply Voltage | 3.6 V | Memory Size | 148 kB |
| Min Operating Temperature | -40 °C | Min Supply Voltage | 800 mV |
| Number of I/Os | 16 | Number of Timers/Counters | 4 |
| Number of UART Channels | 1 | Packaging | Bulk |
| RAM Size | 64 kB |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The ADSP-BF533SBBC500 is a digital signal processor chip designed by Analog Devices for audio and video processing applications. It features a Blackfin core with a maximum clock speed of 500 MHz, a dual-MAC 16-bit fixed-point processor, and integrated peripherals.
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Equivalent
The equivalent products of ADSP-BF533SBBC500 chip are ADSP-BF535, ADSP-BF536, ADSP-BF537, and ADSP-BF538. These chips are also from the ADSP-BF53x series of Blackfin processors and offer similar performance and features. -
Features
1. Dual-core Blackfin processor. 2. 600 MHz clock speed. 3. Integrated SDRAM memory controller. 4. Multiple high-speed peripheral interfaces. 5. DMA support for efficient data transfer. 6. On-chip boot ROM and PLL. 7. Low power consumption. -
Pinout
The ADSP-BF533SBBC500 is a 400-ball CSP_BGA package with a 13x13 grid and a 0.8 mm ball pitch. It is a Blackfin processor with 500 MHz core speed, 133 MHz system bus, and various peripherals including SPI, UART, I2C, and GPIO. -
Manufacturer
The ADSP-BF533SBBC500 is manufactured by Analog Devices, Inc. (ADI), a semiconductor company specializing in signal processing technology. ADI produces a wide range of integrated circuits for various applications, including analog and digital signal processing, as well as mixed-signal processing for industries such as automotive, healthcare, communications, and industrial automation. -
Application Field
The ADSP-BF533SBBC500 is commonly used in digital signal processing applications such as audio processing, video processing, communication systems, medical imaging, and industrial automation. Its high performance and low-power consumption make it suitable for a wide range of applications requiring real-time signal processing capabilities. -
Package
The ADSP-BF533SBBC500 chip comes in a ball grid array (BGA) package. It is in the 400-ball CSP_BGA form, with a size of 13mm x 13mm.
Ficha de dados PDF
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