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Pedidos acima de
$5000Altera 5AGXMA3D4F31I3N
Compact 896-BBGA package offers reduced board space requirements
Marcas: Intel
Parte do fabricante #: 5AGXMA3D4F31I3N
Ficha de dados: 5AGXMA3D4F31I3N Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-896
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.666 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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5AGXMA3D4F31I3N Descrição geral
With its impressive specifications, the 5AGXMA3D4F31I3N is an ideal choice for a wide range of applications including telecommunications, data center networking, and signal processing. Its high-density resources and robust processing capabilities make it well-equipped to handle complex algorithms and high-speed data processing tasks. Additionally, its low power consumption and efficient design make it a cost-effective solution for projects requiring high-performance processing
Características
- Fastest member of the Intel Arria 10 family
- Max Clock Speed: 250 MHz
- Logic Elements: 64 KLE
- Embedded Memory: 512 Kb
- Operating Temperature: -5°C to 125°C
Aplicativo
- Industry 4.0 tools
- Smart connectivity solutions
- Automated processes
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | Arria V GX | Number of Logic Elements | 156000 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 58900 ALM | Embedded Memory | 10.26 Mbit |
| Number of I/Os | 416 I/O | Supply Voltage - Min | 1.15 V |
| Supply Voltage - Max | 1.15 V | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Data Rate | 6.5536 Gb/s |
| Number of Transceivers | 9 Transceiver | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FBGA-896 | Brand | Intel / Altera |
| Embedded Block RAM - EBR | 961 kbit | Maximum Operating Frequency | 1.05 GHz |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs | 5890 LAB |
| Operating Supply Current | 100 mA | Operating Supply Voltage | 1.15 V |
| Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity | 27 |
| Subcategory | Programmable Logic ICs | Total Memory | 11471 kbit |
| Tradename | Arria |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The 5AGXMA3D4F31I3N is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) chip from Intel's Stratix V series. It features advanced technologies and a large number of logic elements, making it ideal for applications that require high-speed processing and complex digital designs. This chip is commonly used in telecommunications, networking, and industrial automation industries.
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Equivalent
The equivalent products of the 5AGXMA3D4F31I3N chip are the 5AGXMA3D4F31I3A, 5AGXMA3D4F31I3E, and 5AGXMA3D4F31I3P chips. These devices are all part of the Intel Cyclone V series of field-programmable gate arrays (FPGAs) and offer similar features and performance to the 5AGXMA3D4F31I3N chip. -
Features
The 5AGXMA3D4F31I3N is a Stratix V FPGA with 232,000 logic elements, 8900 Kbits of RAM, and 620 18x18 multipliers. It also has high-speed transceivers, embedded hard IP cores, and advanced DSP capabilities, making it suitable for high-performance applications such as wireless communication, video processing, and networking. -
Pinout
The pin count of 5AGXMA3D4F31I3N is 672. This device is a 3rd generation low-cost and low-power FPGA (Field Programmable Gate Array) from Intel. Its functions include providing programmable logic, high-speed transceivers, digital signal processing blocks, and memory options for various applications such as industrial automation, automotive, and communication systems. -
Manufacturer
5AGXMA3D4F31I3N is manufactured by Intel Corporation. It is a multinational corporation that specializes in semiconductor manufacturing, with a focus on designing and producing a wide range of products for various industries, including computer hardware, networking equipment, and automotive technology. Intel is one of the world's largest and most well-known semiconductor companies. -
Application Field
Some application areas of 5AGXMA3D4F31I3N: 1. Industrial automation 2. Automotive 3. Communication systems 4. Defense and aerospace 5. Medical equipment -
Package
The 5AGXMA3D4F31I3N chip comes in a BGA (Ball Grid Array) package with a dimensions of 31mm x 31mm. It is a 31 x 31 mm, 1517-ball Flip-chip ball grid array package.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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