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Intel 10M16SCE144C8G

MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 101 562176 16000 144-LQFP Exposed Pad

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: Intel Corp

Parte do fabricante #: 10M16SCE144C8G

Ficha de dados: 10M16SCE144C8G Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: 144-LQFP

Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis

Status RoHS:

Condição de estoque: 2583 peças, novo original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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10M16SCE144C8G Descrição geral

MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 101 562176 16000 144-LQFP Exposed Pad

Intel Corp Inventory

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
Pin Count 145 Package Category Quad Flat Packages
Released Date Mar 10, 2019

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Part points

  • The 10M16SCE144C8G chip is a programmable logic device (PLD) from Xilinx. It belongs to the Spartan-3E family and offers 10,416 logic cells and 144 pins. This chip is used for implementing digital logic designs and supports various features such as dual-port RAM, digital clock management, and more. It can be programmed using Xilinx's software tools to create custom logic designs for a wide range of applications.
  • Features

    The features of 10M16SCE144C8G include a capacity of 10 million gates, 16 megabits of embedded flash memory, support for 144-ball fine pitch ball grid array (FBGA) package, and a speed grade of C8G.
  • Pinout

    The 10M16SCE144C8G has a pin count of 144 and is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a maximum capacity of 16,000 logic elements. It is used for programmable logic applications and has a wide range of functions and features for embedded designs.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the 10M16SCE144C8G is Altera Corporation. Altera Corporation is a semiconductor manufacturing company specializing in programmable logic devices (PLDs), such as field-programmable gate arrays (FPGAs). They provide hardware and software solutions for a wide range of applications in various industries, including telecommunications, automotive, military, and consumer electronics.
  • Package

    The package type is BGA (Ball Grid Array), the form is integrated circuit, and the size is 144-ball.

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar 10M16SCE144C8G PDF Download

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